作者 | 云鹏,摘自腾讯网，2023年4月3日
当所有人的目光都聚焦于孟晚舟掌舵华为时，还有另一位关键的女性人物的升任也值得注意。
现任海思总裁、2012实验室技术总裁、华为科学家委员会主任何庭波，由董事变为列席常务董事。
54岁的何庭波，是海思麒麟芯片研发过程中的灵魂人物之一，她的升任无疑体现了华为对于芯片业务的持续重视。
虽然最近华为P60系列新机开售需求火爆、一机难求的消息充斥着不少媒体平台，但不可否认的是，由于芯片受限，华为手机业务的发展依然艰难，去年华为终端业务营收缩水近12%。
从售价最高近8000元的P60 Pro到顶配近16000元的折叠屏Mate X3，这些华为的最顶级旗舰智能手机，仍然无法支持5G通信，均搭载高通骁龙8+ 4G版芯片。而骁龙8+的首次发布，是在2022年5月。
在P60系列发布会上，华为终端业务CEO余承东全程只字未提芯片的事。
早些时候，有传言称美国即将升级对华为的限制，甚至连4G芯片都要伸手管一管，这让业内对华为芯片困局的关注度再次提高。
不久前，对于“华为将拆分手机业务”的传言，华为进行了官方辟谣。虽然辟谣了，但华为手机业务依然面临不小挑战的事实却不假。因为从长远角度来看，依赖“他人”终究不是解决芯片困局的长久之计。
在“难题揭榜”花火奖座谈会上，谈及被美国“狠狠制裁”的话题，华为创始人任正非称，华为现在还属于困难时期，但华为过去近二十年投了几千亿培养了一批研究基础理论的科学家、技术诀窍的专家。华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。
在今年2月的一场内部表彰会上，华为轮值董事长徐直军提到，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，过去三年华为围绕硬件、软件、芯片开发，已经完成了78款软件、硬件开发工具的替代。
从财报中我们能看到，2022年全年，华为掏出了1615亿元用于研发，占总营收四分之一。
可以说，从底层硬件到上层系统、软件，华为在用持之以恒的大规模研发投入，不断突破一层又一层的从前遥不可及的技术壁垒。
至于大家最为关注的“造芯话题”，任正非坦言，目前中国在先进芯片制造领域还存在困难，华为是用另外的方法弥补在芯片上的落后。
经过深入调查及梳理，我们发现华为近年来一直在国内芯片领域行动积极，从投资、技术研发甚至到参与运营，华为从未放弃，一直在准备着。
手机业务经过近四年的受限之后，究竟能否找到新的突破口或“替代方案”？华为在解决芯片之困的路上到底做了哪些深入布局，又取得了哪些关键性突破？
或许正如华为轮值董事长徐直军所说，2023年华为会继续在雨中奔跑，未来多年，持续生存和发展都会是华为战略的核心命题。
而对于华为手机业务来说，想要生存和发展下去，解决芯片问题是当务之急。
一、先进工艺可以有，5G也可以有，但靠“买”终究是权宜之计
今年早些时候，一位长期关注华为的海外曝料人曾透露，一颗疑似“麒麟9010”芯片的跑分已经可以超过高通骁龙8+，甚至后续还会有性能更强的“麒麟KC20”。
如果曝料属实，这无疑证明华为一直没有停止高端麒麟芯片的研发。
但目前看来，不论设计出性能多么强劲的芯片，华为在芯片制造环节依然会受到限制。
在美国的禁令之下，华为无法从芯片代工厂商处获得由先进工艺生产的5G手机芯片。
简单理解就是，只要用了美国技术或设备，想要卖芯片给华为，都要有美国政府点头。
当然，对于一些中低端5G手机芯片，以及一些高性能4G芯片，美国没有直接“卡死”，而是通过“许可证”的方式允许一些美国公司与华为做生意，比如高通、英特尔。
这也是为什么华为P60系列可以用上高通的骁龙8+ 4G芯片。
需要注意的是，华为手机中使用的“高性能4G芯片”，其性能往往都要落后当时主流5G手机芯片一代左右。比如当华为推出搭载骁龙8+ 4G版芯片的旗舰手机时，小米、OPPO、vivo等厂商的旗舰机已经用上了第二代骁龙8芯片。
美国这一手操作，着实令人有些“膈应”。
不过，虽然骁龙8+的性能不如目前最新的旗舰移动芯片，但总归是让华为用上了台积电的先进4nm工艺。
为了让华为手机实现5G通信，此前产业链也曾出现过曲线救国的“权宜之计”——通过使用“5G手机壳”这种外挂配件，实现手机对5G通信的支持。
这样一来，手机芯片采用先进的台积电4nm工艺，使手机性能、能效比得到保证，同时手机还借助5G手机壳实现5G通信，看似一举两得。
但是这种办法看似简单易行，实际通信效果却远不如真正的“5G”。
根据实际测试，采用5G手机壳实现5G通信，其数据传输速率表现极不稳定，大部分情况下网速与4G状态并无明显差异，甚至不及正常5G网速的十分之一，可以说是“5G了个寂寞”。此外5G手机壳的5G连接也并不稳定，容易受到外界环境干扰，断网、延时高等问题也十分明显。
这种“套壳实现5G”，是无法替代真正使用5G芯片的。
抛开实际体验差的问题，本身购买美国公司芯片，就可能存在一定风险，就像前不久传言美国将限制华为4G芯片、WiFi芯片的购买，就一时间引起轩然大波，令人一度猜测高通是否无法继续向华为销售4G手机芯片。
虽然高通高管已经在财报电话会上提到，许可证可以“持续数年”，但这恰恰说明了这是在美国默许之下的一种“权宜之计”。一旦美国不再“许可”，那这条路也将被堵死。
二、集产业链合力突破限制，华为或已联合国内企业造芯
既然买不行，那么华为选择的另一条路也很明确了，就是“自己做”，但这个自己做，并不是华为一家做，而是联合国内半导体产业链，最终实现高端先进工艺芯片的自研自造。
难是必然的，但不做只能“等死”。
总体来看，华为主要是帮助国内芯片供应链企业解决资本、技术、运营相关难题。
投资方面，在华为首次受到美国禁令限制的2019年，华为就成立了哈勃科技。作为华为旗下投资机构，哈勃科技频繁投资国内芯片企业。
2019年5月，成立不到两个月的哈勃科技以7200万元投资思瑞浦，成为思瑞浦第六大股东。思瑞浦是全球5G基站模拟芯片的主要供应商之一，在华为投资后的第二年9月，思瑞浦成功登录科创板。
2020年下半年，华为哈勃继续投资了纵慧芯光、富烯科技、东微半导体、思特威、芯视界微电子、昂瑞微、全芯微电子、九同方微电子等国内芯片企业，截至去年年底，华为已经投资了40多家国内芯片企业。
截止去年10月，在华为哈勃投资后实现上市的公司已经有7家，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯半导体、炬光科技、天岳先进、东微半导、长光华芯。
除了一部分公开层面的投资，有业内消息人士称，华为还会通过一些其他方式和企业产生深层次联系，具体方式他并未提到。
除了资本方面的支持，在技术研发领域，华为可以通过授权芯片设计制造相关技术、专利，从而实现对国内芯片企业的扶植。
应该说，华为海思在国内先进移动芯片设计领域是走在前列的，能够与同代高通骁龙旗舰芯片在峰值性能和各类特性上平起平坐，甚至能效比更胜一筹的麒麟9000“一代神U”，就是由华为海思所设计。
华为海思在手机芯片设计领域有着十余年的深厚积累，这一过程中积累的研发、设计成果，可以通过专利授权或者其他途径与芯片产业链中的企业进行分享，这一定程度上可以帮国内企业降低研发门槛和研发成本，少走一些弯路。
除了芯片设计，在芯片生产设备相关技术领域，华为也在进行布局。比如去年11月华为就公布了一项与光刻技术相关的专利。
简单来说，这项专利主要涉及光学领域的一些技术，在EUV光刻装置上进行了一些优化，能够改善EUV光刻过程中固有的一些问题。
据了解，全球光刻机巨头荷兰ASML也在2016年申请了类似的专利，但这两项专利在EUV工艺使用光的方式上还有所不同。
相比目前业内经常提起的依靠“堆叠”技术提升性能，有外媒报道称，华为还在研究一种通过使用光电晶片（optoelectronic wafers）和其他创新技术来“绕过”光刻技术的方法，不过具体方法并没有详细展开。
这些技术和专利的积累，如果通过授权方式与产业链企业共享，必然会对国内芯片产业产生积极影响。
今年2月，在华为的一场产品研发工具阶段总结与表彰会上，华为轮值董事长徐直军提到，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，已经打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
此外，过去三年华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线打造开发工具，完成了78款软件、硬件开发工具的替代。
在上周的财报会上，徐直军特别提到，中国半导体产业不会坐以待毙，而是会自救自强，华为则会成为这些行动的支持者。
从上面这些成果中我们也能看出，华为在技术层面对于国内芯片企业的反哺，对企业在一些关键技术上的突破是有重要帮助的。
在资本、技术扶植之外，根据一些业内人士所言，华为甚至还在一些国内芯片企业的实际运营中给予帮助，一些国内芯片企业与华为的合作，可能要远比表面上来的更密切。
据媒体报道，华为可能会成为国内芯片企业鹏芯微将来大部分芯片产品的主要客户。此前鹏芯微已经完成了芯片生产设备的购买，具备28nm以及潜在14nm工艺生产能力，但推进14nm、7nm工艺仍然存在挑战，另外芯片生产设备的使用是否会受到美国方面的限制也存在一定变数。
鹏芯微由深圳市人民政府国有资产监督管理委员会（简称深圳国资委）100%控股，而深圳国资委恰好也是荣耀实控人深圳市智信新信息技术有限公司的最大股东。
根据公开信息，鹏芯微执行董事、总经理周劲此前曾担任华为海洋网络公司CFO，华为距离鹏芯微，仅有1小时车程。
除了鹏芯微，据媒体报道，2022年下半年，华为已联合两家国内芯片厂商生产芯片。
一家是主要聚焦于存储芯片设计生产的福建晋华（JHICC），其实控人为福建省国资委。此前福建晋华曾计划与中国台湾联电一起开发DRAM芯片，但后来陷入了复杂的专利战，最终进入几近停摆状态，其公司官网上仅有四条止于2021年的公告。
有两位知情人士告诉媒体，华为现在的目标是将福建晋华的部分存储芯片生产线改造成能够生产处理器和其它逻辑芯片的生产线。
福建晋华之外，报道中提到的第二家与华为进行合作的公司是中芯集成电路（宁波）有限公司（NSI），中芯国际、国家集成电路产业投资基金为其第四、第五大股东。
中芯集成电路主要生产无线电频率元件和高压模拟芯片，需要注意的是，这些都是网络设备和汽车应用的关键组件。
报道称，中芯集成电路或为华为的电信业务和汽车业务制造芯片。且目前华为已经将为电信设备和新兴汽车业务生产芯片列为优先事项，因为这两项业务所需要的芯片对工艺制成的要求要比手机芯片低得多，实现起来更容易，并且需求量也要小几个数量级，目前华为全球电信设备年出货量大约为50万台。
除了联合产业链企业，坊间流传华为在湖北武汉建立了第一家晶圆厂，并准备通过自建芯片厂来解决芯片制造问题。
整体来看，华为在国内半导体产业中动作频频，在投资和技术研发布局方面行动积极。
华为前轮值董事长郭平曾在谈论芯片问题时说道：“华为一定能够建立起这个芯片产业链，不仅仅能设计得出，能造得出，还能够持续领先。”
华为或通过帮助产业链的上下游企业突破芯片瓶颈，已是公认的大方向。
三、“卡脖子”的问题依然难解，未来挑战仍大于机遇
虽然华为在自研芯片的突围上动作积极，也取得了一系列成果，但冷静下来审视，最根本的一些设备、技术“卡脖子”问题，解决起来还需要时间。
即使前文中提到了各种布局均落地，华为也很难在国内买到工艺追平目前旗舰5G手机芯片的芯片。
目前国产全自研光刻机能够实现的工艺仅有90nm，与台积电、三星已经实现量产的3nm还有数代差距。
此外，芯片制造环节涉及极为复杂的产业链条，除了为人熟知的光刻机和EDA软件，还有大量细枝末节的技术，都存在被“卡脖子”的风险。
如今美国在科技领域的“妄为”已经不止于华为，更是将技术封锁逐渐拓展至更多中国科技企业，显然，这早已不是一场华为一个人的仗。
尽管科技产业链的发展打破了国与国之间的物理边界，但科学技术本身，向来是有国界的。
今天，距离最后一款搭载麒麟9000的华为手机发布，已经过去了770天。
2021年三季度，华为海思在全球智能手机芯片市场的份额归零，华为麒麟芯片库存已经耗尽。2021年华为以智能手机为主导的消费者业务收入同比下降50%，2022年华为全年营收已经从2020年巅峰时期的近9000亿元降至6423亿元，终端业务营收再次下跌11.9%。
根据LightCounting数据，2022年上半年华为在全球电信设备市场的份额也从2020年的33%降低至27.4%，不过相比手机业务，电信设备业务受到的影响要小得多。
2022年华为手机全球、全国销量均已跌出前五之外，遥想两年前，华为手机出货量还曾一度短暂超过三星，成为全球第一大智能手机厂商。两年过去，不觉令人惋惜。
华为云近年来快速成长，成为华为表现最亮眼的一块业务，但云业务的实际营收净利润贡献对于填补手机业务的“坑”来说，仍是杯水车薪。
有业内人士预测，汽车销售后续很可能会成为华为最主要的面向消费者的业务，而开放5G技术授权也已经成为华为开辟新的收入来源的方式之一。
从2019年至今，美国制裁的不断升级，甚至有海外知情人士透露，荣耀也可能成为下一个华为，位于潜在的制裁名单之列，而一旦制裁成真，荣耀很可能面临生死考验。
结语：艰难突围之下，芯片仍需长线作战
华为在芯片困局之下，积极寻找解法，不少思路已经付诸实践，也取得了一定的成果。但总体来看，现有阶段性成果并不能“治本”，解决芯片问题，既需要产业链的合力，更需要长期持之以恒的投入，绝非一朝一夕，一年两年可以解决的问题。
目前看来，关键设备、关键软件的卡脖子问题难以解决，短期华为依然很难解决高端5G手机芯片获取问题，未来华为终端业务仍面临较大压力。
科技产业发展至今，已经是牵一发而动全身，没有企业可以离开全球科技供应链生存，苹果、三星，以及小米OV亦是如此，但也正因如此，只要在供应链上掐住某一关键环节，就可能导致一家企业几近停摆。
芯片之战是长期之战，说需要举国之力也不为过，高端芯片国产自研自造是必由之路，道阻且长。
